陶瓷pcb基板表面镀金和镀金的区别

       陶瓷pcb基板最后一道工艺是表面处理，其核心作用是保护铜层不被氧化，并为后续焊接提供可靠的金属界面。陶瓷pcb基板的表面处理工艺选择直接影响其可靠性、耐候性及成本。今天小变就来介绍一下陶瓷pcb基板表面镀金和沉金的优势和区别。

一，首先看看陶瓷pcb基板常规的表面处理工艺都有哪些？

1，基础防护类光板：

无任何处理，仅适合短期储存或特殊场景。

2，松香板：

涂覆松香助焊剂，成本低但防护性差。

3，OSP（农业生产体系焊料防护剂）：

通过化学成膜隔绝空气，防护性优于松香，成本较低。

4，金属镀层类 喷锡：

分为有铅锡（Sn-Pb）和无铅锡（Sn-Ag-Cu），成本低、焊接性好，但高温易氧化。

5，沉银：

通过化学置换沉积银层，导电性优异，但易硫化变色。
6，镍金：
 由于镍金线路板只有镍和金两层保护,其耐腐蚀性相对较好,但在某些极端环境下可能略显不足
7，镍钯金：
镍钯金工艺通过在镍和金之间添加一层钯，有效防止了镍层被过度腐蚀，从而减少了“黑镍”现象。钯层不仅提高了电路板的耐腐蚀性，还增强了其可靠性，特别是多次回流焊接的能力‌

6，镀金 / 沉金：

黄金以其高导电性、抗腐蚀性及良好的可焊性成为高端应用首选。

二、陶瓷pcb基板沉金与镀金的核心区别

三，陶瓷pcb基板沉金和镀金的性能差异

四，陶瓷pcb板关键应用场景

 优先选沉金：

 ▶ 消费电子（手机、平板）

 ▶ 高频通信（5G 天线、微波器件）

 ▶ 精密陶瓷封装（需高平整度）

 ▶ 严苛环境（盐雾、湿热）

优先选镀金：

▶ 连接器 / 接插件（需耐磨）

▶ 高温环境（如汽车电子）

▶ 厚金层需求（≥1μm）

五，陶瓷 pcb基板表面工艺技术细节补充

        颜色区分：

沉金板：纯金黄（镍层被完全覆盖） 镀金板：偏白（镍层未完全覆盖，或金合金颜色）

       沉金工艺四阶段：

   前处理（除油→微蚀→活化→后浸）→沉镍→沉金→后处理（水洗→烘干） 沉镍层（5-8μm）作为过渡层，防止金铜扩散 沉金层（0.025-0.15μm）直接提供焊接界面

       金丝短路风险：
镀金板因金层粗糙，在精细线路（L/S＜50μm）中易产生金线桥接，沉金板通过局部沉积有效规避此问题。

六，陶瓷pcb基板表面工艺总结建议

        可靠性优先：

沉金板以薄而致密的金层，在焊接性、平整度和抗氧化性上更优，适合 90% 以上的常规场景。

       功能特殊需求：镀金板通过厚硬金层满足耐磨、耐高温等要求，但需接受焊

       接工艺复杂和成本较高的缺点。

      工艺选择口诀： "沉金求可靠，镀金求功能，成本敏感选 OSP，高频高速

避镀金。
     可见陶瓷pcb基板镀金还是沉金都各有优势和一定的不足，那么企业可以根据自身的产品性能需求和焊接需要，选择不同的表面处理工艺，更多陶瓷pcb基板的表面工艺可以咨询深圳市晶瓷精密科技有限公司，晶瓷多年行业技术经验和产品经验，品质可靠，交期准时，欢迎咨询。