陶瓷线路板的制作工艺涉及多个精密步骤，主要根据材料类型（如氧化铝Al₂O₃、氮化铝AlN、氮化硅Si₃N₄等）和应用需求（高频、高功率、高温环境）选择不同的技术。以下是常见的制作工艺及流程：...更多
2025-04-11
陶瓷pcb属于高科技电子产品，一般制作流程比较复杂，少则十几道工序，多则上白道制程。今天小编来阐述陶瓷pcb制作的流程：...更多
陶瓷电路板的镍金（Ni/Au）表面处理工艺通常采用化学镀镍浸金（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold），以下是详细的工艺流程和关键点：...更多
2025-04-10
陶瓷电路板作为电子行业的重要材料，技能提供良好的机械支撑作用，又能实现非常好的散热、导热、高绝缘、高频、耐高温耐腐蚀的综合性能，那么那么陶瓷电路板能做什么样的类型孔呢？用什么技术实现呢？...更多
2025-04-03
随着电子器件向高功率、高密度、高频化方向发展，传统树脂基线路板（如FR-4）在散热性能、热膨胀系数（CTE）匹配及可靠性等方面的局限性日益凸显。陶瓷线路板（Ceramic PCB）作为新一代基板材料，凭借其优异的热导性、化学稳定性及机械强度，正逐步成为电力电子、射频通信、汽车电子等领域的核心支撑技术。...更多
2025-03-29
在量子计算、低温超导、深空探测等领域，低温环境是设备稳定运行的核心条件。传统金属基板因热膨胀系数（CTE）失配、高频损耗及耐腐蚀性问题，难以满足极端温度下的电子集成需求。制冷陶瓷线路板（Cryogenic Ceramic PCB）通过材料特性与工艺设计的协同创新，正成为低温电子系统的关键支撑技术。...更多
在追求极致性能与可靠性的电子领域，高精密陶瓷PCB（High-Precision Ceramic PCB）正以纳米级加工精度、三维集成能力和超宽频响应特性，成为航空航天、量子计算、高频通信等尖端领域的核心支撑技术。本文将深入解析高精密陶瓷PCB的技术内涵、工艺突破、应用场景及未来演进方向。...更多
2025-03-28
在5G通信、激光雷达、电动汽车等尖端科技领域，电子器件的热管理已成为制约性能突破的关键瓶颈。氮化铝陶瓷PCB（AlN陶瓷印制电路板）凭借其超高热导率（170-230W/m·K）、优异的电绝缘性和与半导体材料匹配的热膨胀系数，正成为高功率密度场景下的首选解决方案。本文将深入解析氮化铝陶瓷PCB的材料特性、工艺挑战、应用场景及未来发展方向。...更多
在高性能电子器件领域，氧化铝陶瓷PCB（Al₂O₃陶瓷印制电路板）凭借其独特的材料优势，已成为功率电子、LED照明、汽车电子等行业的核心解决方案。作为应用最广泛的陶瓷基板材料，氧化铝陶瓷PCB不仅平衡了性能与成本，更通过持续的工艺创新，推动电子制造向高频化、集成化方向迈进。本文将深入解析氧化铝陶瓷PCB的技术特性、制造工艺、应用场景及未来趋势。...更多
