透明pcb板期初只应用于军事、航空航天等领域、因其优异的性能在极端环境下稳定运行，随着技术和材料的进步，透明pcb板应用更加广泛，比如智能手机、平板电话、可穿戴设备等消费品，另外透明pcb板还可以应用到广告、展览、智能家居、汽车显示和电子产品， 今天小编就来分享一下 透明玻璃pcb板的特点和应用中的独特优势。...更多
2025-05-09
电阻陶瓷基板是怎么做的 陶瓷基板上面做电阻，包括薄膜电阻和厚膜电阻，根据不同阻值生产，那么陶瓷基上做电阻是怎么做的呢，今天小编分享一下制作方法： 陶瓷基板上的电阻主要通过厚膜电阻技术和薄膜电阻技术制作。以下是两种技术的详细步骤和特点： 一，陶瓷基板厚膜电阻技术 基板清洗与处理......更多
2025-04-29
陶瓷基板填孔是导通孔的一种，目的是为了实现双面的导通，实现更好的电气性能.本文将直接镀铜工艺（DPC）和填通孔技术相结合制备大功率LED（发光二极管）陶瓷基板的工艺流程,重点介绍了采用直流电镀一步法、脉冲电镀一步法和脉冲电镀两步法填通孔的常用配方和填充效果。...更多
2025-04-26
覆铜板采用的是陶瓷基板材料散热性好，绝缘性好，那么陶瓷覆铜板安装到器件上面后是怎么实现散热的呢？大家说的水平散热和垂直散热有什么区别？...更多
2025-04-19
陶瓷电路板的制作流程 陶瓷电路板是非常重要的电子产品，制作工序比较复杂。 以下是陶瓷电路板制作流程的综合梳理，结合主要工艺步骤和关键技术： 一、陶瓷电路板核心制作流程 基板制备 材料选择：常用氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si₃N₄）等高导......更多
2025-04-18
表面镀覆工艺对陶瓷基板高频性能的影响，本质上是电磁场、热力学、材料化学等多学科规律的交叉作用，工艺设计时需摒弃“经验驱动”的传统思维，增加从趋肤深度、界面态密度、晶格匹配度等微观维度进行思考。...更多
2025-04-16
逆变器需要在户外环境中要保持长期稳定的工作，稳定的电路效率，需要陶瓷覆铜板，实现更好的稳定性和绝缘性能。今天小编阐述一下，为何陶瓷覆铜板需要用到陶瓷覆铜板。...更多
2025-04-15
随着铁路、交通轨道、新能源汽车、风能发电等行业的发展，IGBT的市场需求也越来越多。由于高压大功率IGBT模块技术门槛较高，难度较大，特别是要求封装材料散热性能更好、可靠性更高、载流量更大。高压大功率IGBT模块所产生的热量主要是通过陶瓷覆铜板传导到外壳而散发出去的，因此陶瓷覆铜板是电力电子领域功率模块封装的不可或缺的关键基础材料。...更多
陶瓷电路板（如氧化铝Al₂O₃、氮化铝AlN等）因其高导热、耐高温和绝缘性能广泛应用于高功率电子器件。其钻孔工艺与传统PCB不同，需特殊处理以适应陶瓷的硬脆特性。以下是主要工艺方法及步骤：...更多
2025-04-14
