电阻陶瓷基板-行业资讯_电阻陶瓷基板是怎么做的

电阻陶瓷基板是怎么做的

陶瓷基板上面做电阻，包括薄膜电阻和厚膜电阻，根据不同阻值生产，那么陶瓷基上做电阻是怎么做的呢，今天小编分享一下制作方法：
陶瓷基板上的电阻主要通过厚膜电阻技术和薄膜电阻技术制作‌。以下是两种技术的详细步骤和特点：

一，陶瓷基板厚膜电阻技术

‌ 基板清洗与处理‌：
首先，陶瓷基板需要进行表面清洗和处理，确保表面平整、清洁，并增加金属电阻层的附着力‌
‌ 印刷金属浆料‌：
使用高精密厚膜丝网印刷机，将金属浆料（通常是银、铜等）印刷在陶瓷基板表面上。印刷的线路或电阻器的形状通常是根据设计要求预先制作好的丝网网版‌
‌ 烧结‌：
将印刷好的金属浆料烧结在陶瓷基板表面。烧结的温度和时间取决于所用的金属浆料和陶瓷基板的材料。烧结过程中，金属颗粒与陶瓷基板表面结合，形成导电路径并确保稳定的电阻值‌
‌ 测试和调整‌：
完成烧结后，需要进行电阻值的测试以及可能的调整或修正，以确保符合设计要求的电阻值‌

二，陶瓷基板薄膜电阻技术

‌ 真空蒸镀或溅射‌：
使用真空蒸镀或物理溅射技术，在陶瓷基板表面沉积极薄的金属薄膜（如镍铬合金、金等）‌
‌ 光刻‌：
使用光刻技术定义和形成所需的电阻器形状。这涉及使用光阻层和掩模，以保护或暴露金属薄膜表面‌
‌ 蚀刻‌：
对未被光刻保护的金属薄膜进行化学蚀刻或离子蚀刻，以形成所需的电阻器结构‌
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