玻璃基板作为下一代封装基板候选者，其优势在于热稳定性、平坦性和高互连密度。但是由于易碎、粘合性挑战及可靠性问题未能量产，但是依旧有着很好的广阔前景。...更多
2025-02-18
覆铜陶瓷基板（DCB）作为一种创新的电子基础材料，正日益成为推动电子器件性能升级的关键因素。这种材料通过直接铜键合技术（DBC），将铜箔与陶瓷基板紧密结合，形成了一种具有卓越性能的新型复合材料。 覆铜陶瓷基板具有高导热性、良好的电气绝缘性能、优异的机械强度和热循环稳定性，这些特性使其在电子器件中的应用前景广阔。首先，在导热性能方面，覆铜陶瓷基板能够有效......更多
2024-07-04
直接电镀技术（Direct Plating Copper，简称DPC）在陶瓷基板金属化中的应用，为电子元件行业带来了革命性的变革。这种技术通过在陶瓷基板表面直接电镀金属铜，形成导电层，具有以下显著的应用优势： 首先，直接电镀技术大幅提高了陶瓷基板的导电性和导热性。金属铜的高导电性和导热性使得陶瓷基板在电子元件中的应用更为广泛，尤其是在高功率、高频率......更多
直接电镀技术（Direct Plating Copper，简称DPC）在陶瓷基板金属化领域的突破与发展，为电子元件行业带来了革命性的变革。这一技术的核心在于在陶瓷基板表面直接沉积金属铜，从而实现高效的导电性和导热性。 DPC技术的突破主要体现在以下几个方面： 首先，DPC技术有效解决了传统陶瓷基板金属化过程中的难题。传统的陶瓷基板金属化方法往往需要......更多
DBC瓷片，全称为Direct Bonding Copper（直接键合铜）瓷片，是一种采用特殊工艺将铜层直接键合到陶瓷基板上的电子元件。DBC技术是一种先进的陶瓷与金属复合技术，它将陶瓷的高热导率、绝缘性和耐高温特性与铜的优良导电性相结合，形成了一种具有独特性能的复合材料。 DBC瓷片的主要特点如下： 高热导率：DBC瓷片的热导率远高于传统的FR-......更多
