玻璃基板作为下一代封装基板候选者，其优势在于热稳定性、平坦性和高互连密度。但是由于易碎、粘合性挑战及可靠性问题未能量产，但是依旧有着很好的广阔前景。

为何要用玻璃基板？

晶体管道数量的增加，引脚的增加，必然需要更加集成的芯片，封装基板在芯片制造过程中，可以为芯片提供支撑、散热、供电连接等一系列功能，可以说是芯片封装的载体。在半导体行业正在转向小芯片技术，即将多个芯片集成到一个封装中的技术，将成为未来的”黑马“。

玻璃基板就是用玻璃代替有机 PCB 类材料。当然，这并不意味着用玻璃代替整个基板，而是基板核心的材料将由玻璃制成。同时，金属再分布层 (RDL) 仍将存在于芯片的两侧，为各种焊盘和焊点之间提供实际通路。

玻璃基板的三大重要优势；

1，核心成分是二氧化硅，高温下更加稳定。良好的散热稳定性，给芯片带来了卓越的热稳定性和机械稳定性。

2，玻璃基板可以更加平坦，更容易封装和光刻。数据上看，玻璃基板可将图案畸变减少50%，从而提高光刻的聚焦深度，进而确保半导体制造更加精密和准确。

3，玻璃基板可实现更高的互连密度，可集成更多的晶体管和对耐热、抗弯曲要求更高的HPC、AI领域的芯片。

       玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异，应用领域也有所不同。晶瓷精密科技是专业陶瓷电路板生产厂家，目前除了做氧化铝、氮化铝、氮化硅等陶瓷基电路板外，可以承接玻璃基板的制作，比如玻璃基板金属化，玻璃基板上实现线路的连接等等。更多玻璃基板制作的相关问题可以咨询深圳市晶瓷精密科技有限公司。