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陶瓷覆铜板目前主流的工艺有DBC工艺和DPC工艺，两种制作工艺各有特点，适用领域稍有不同，技术的不断更新，不断推动电子电工的发展。
一，陶瓷覆铜板dbc和dpc的不同特点和优势
1，陶瓷覆铜板dbc工艺特点：高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，热循环好，热膨胀系数小，热应力小，可蚀刻图形，适应温度-55~850摄氏度。陶瓷覆铜板dbc工艺优势：耐高温/高电流负荷。
2， 陶瓷覆铜板dpc工艺特点和优势：
陶瓷覆铜板dpc工艺特点突出：
更高的热导率、更匹配的热膨胀系数
更牢、更低阻的金属膜层
可焊性好使用温度高
导电层厚度在lum~1mm内定制
不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长
可进行高密度组装线/间距(L/S)分辨率可以达到20um,从而实现设备的集成化微型化
高频损耗小可用于高频电路
镀铜封孔，可靠性高
三维基板、三维布线
二，瓷覆铜板dbc和dbc工艺的流程
1，陶瓷覆铜板DBC工艺采用的是这样的流程制作的：
三，陶瓷覆铜板dbc和dpc应用场景不同
1，陶瓷覆铜板DBC应用领域：
在半导体致冷器，电子加热器，大功率电力半导体模块，功率控制电路，功率混合电路，智能功率组件，高频开关电源，固态继电器，汽车电子，太阳能电池板组件，电讯专用交换机，接收系统，激光等多项工业电子领域均有DBC陶瓷基板的身影。
2，陶瓷覆铜板dpc应用领域：
汽车电子、工业电控、通讯行业、LED封装、手势识别、人脸识别、TEC制冷、MEMS封装、射频功放封装、光通讯芯片封装、航空、LED闪光灯、Flash、LED、激光雷达、工业激光芯片封装、红外Infared、3D传感摄像等。
陶瓷覆铜板采用DPC还是DBC工艺，更多是取决于陶瓷覆铜板的产品性能以及应用领域的需求，DPC工艺通常可以做一些精密度高的，可以做一些精密线路，以实现更好的导电性能。DBC一般铜层厚，比较适用于需要高导，高电流负荷的需求。更多陶瓷覆铜板的相关问题可以咨询晶瓷精密科技有限公司，晶瓷精密科技陶瓷电路板、陶瓷覆铜板定制打样和中小批量生产，是值得信赖的陶瓷覆铜板生产厂家。
