陶瓷电路板的剥离强度其实就是金属层的结合力，也叫附着力。剥离强度越强意味着金属或者铜层的结合力和附着力越强。那么陶瓷电路板的气密性和电气性能，支撑强度也越高。那么陶瓷电路板的剥离强度和什么有关？

一，陶瓷电路板的剥离强度和制作工艺有关

通常DPC和DBC工艺剥离强度（附着力）大于等于15N/mm。AMB工艺的金属层剥离强度是最好的，可达到28n/mm。

二，陶瓷电路板的剥离强度还和材料有关

         同样采用AMB工艺制作，氮化硅陶瓷陶瓷电路板剥离强度可达28n/mm,氮化铝陶瓷电路板剥离强度17m/mm。氧化铝陶瓷电路板剥离强度在15N/mm以上。

        由此可见，AMB工艺更适合高精密高集成电路的领域，射频电路、微波电路等高频领域很受欢迎；DPC有较高的精密布线，在大功率照明、激光雷达、半导体激光器、电力电子等领域应用；DBC工艺则一般那金属层较厚，应用于功率半导体器件、IGBT模块、电动汽车控制器和可再生能源变换器等领域。选择什么样的工艺制作，要根据产品行业的特点以及性能要求选择。更多陶瓷电路板的相关问题可以咨询晶瓷精密科技有限公司。晶瓷有着4年陶瓷电路板制作技术经验，成熟工艺，快速交期，欢迎咨询。