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陶瓷电路板的镍金（Ni/Au）表面处理工艺通常采用化学镀镍浸金（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold），以下是详细的工艺流程和关键点：
清洁：用去离子水、超声波或化学清洗去除陶瓷基板表面的有机物、粉尘和氧化物。
粗化：通过微蚀刻（如稀硫酸或过硫酸钾溶液）增加表面粗糙度，提高镀层附着力。
活化：使用钯（Pd）或胶体钯溶液活化表面，为化学镀镍提供催化核心。
原理：通过自催化还原反应在陶瓷表面沉积镍磷（Ni-P）合金层（磷含量通常5~10%）。
溶液组成：含硫酸镍、次磷酸钠（还原剂）、络合剂（如柠檬酸钠）、pH缓冲剂等。
工艺条件：温度85~95℃，pH值4.5~5.5，时间15~30分钟，镍层厚度3~5μm。
关键控制：防止漏镀、针孔，确保厚度均匀。
原理：通过置换反应将镍表面的原子置换为金，形成薄金层（0.05~0.1μm）。
溶液组成：含氰化金钾（KAu(CN)₂）、络合剂、pH调节剂（弱酸性环境）。
工艺条件：温度80~90℃，时间5~10分钟，金层需完全覆盖镍层以防止氧化。
特点：金层薄且多孔，主要提供可焊性和抗氧化性。
清洗：彻底去除残留化学品，防止腐蚀。
烘干：低温烘干（60~80℃）避免热应力。
检验：检查镀层厚度（X射线测厚仪）、附着力（胶带测试）、孔隙率（硝酸蒸汽试验）。
1. 黑盘问题（Black Pad）：因镍层过度腐蚀或磷含量不均导致，需严格控制镀镍工艺。
2. 镀层结合力：陶瓷与镍层间需良好的活化处理，必要时增加打底层（如溅射钛/钨）。
3. 环保要求：含氰化物废水需专门处理，建议使用无氰浸金工艺（如硫代硫酸盐体系）。
电镀镍金：需先沉积导电种子层（如溅射铜），再电镀加厚，成本高但精度更优。
厚膜工艺：丝网印刷金浆后烧结，适用于高温陶瓷（如Al₂O₃、AlN）。
通过上述步骤，陶瓷电路板可获得高可靠性镍金表面，适用于Wire Bonding、焊接等应用。工艺参数需根据具体陶瓷类型（如Al₂O₃、LTCC）调整。
陶瓷电路板镍金是厂家的表面处理工艺，更多陶瓷电路板相关问题可以咨询深圳市晶瓷精密科技有限公司，晶瓷有着多年行业技术经验，先进设备、专业团队，快速交期，品质保障，值得信赖。
