陶瓷pcb制作流程

        陶瓷pcb属于高科技电子产品，一般制作流程比较复杂，少则十几道工序，多则上白道制程。今天小编来阐述陶瓷pcb制作的流程：

一，前处理

主要是清洗、酸洗、中和、激活，主要是去除灰尘和杂质、酸性物质，以及激活陶瓷表面，增加其对电镀液的吸附性。以便提高后面金属线路层附着力等。

二，钻孔

根据需要一般要钻定位孔，有安装孔的、过孔（非金属孔、金属过孔、填孔等）需要提前钻孔。

三，溅射

通过磁控溅射工艺把钛、铜靶材溅射到陶瓷线路板的表面，为后面的图形为准备。

四，图形印制

通过一次或者二次干膜等，曝光显影、蚀刻等，把图形的模型制作出来。

五，电镀

然后通过电镀把金属线路板加厚，做到客户需要的金属层厚度，完善金属线路层。比如铜厚多少等等。

六，研磨

通过 研磨设备，把不需要的钛铜推掉，让陶瓷电路板表面更光滑，平整度和粗糙度在标注范围内。

七，表面处理
开始做表面处理，常见的表面处理工艺有沉金、电镀金、化金、镍金、镍钯金、化银、OSP、防氧化处理等。根据客户选择的工艺完成。

八，填孔

有需要填孔的，还要做电镀工艺或者铜浆工艺把孔填平。

九，阻焊

阻焊层是一层薄薄的聚合物，放置在电路板上以保护铜在操作过程中免受氧化和短路，它还可以保护 PCB 免受环境影响。

十，文字

PCB字符的颜色一般常见就是白色，也有黑色、黄色，字符的颜色需要根据阻焊的颜色所匹配。比如阻焊油墨是黑色的、绿色的、蓝色的都用白色字符油墨，如果是阻焊是黑油字符也用黑油的话印在板子上面同一样的颜色字符就无法看清识别了。

十一，切割

切割工艺有水刀切割和激光切割，激光切割高效精准；水刀切割，不会因为热应力产生一些划痕之类的。一般都是安装客户的外形要求切割的。

十二，检验

通过金相显微镜、高清显微镜、膜厚测试仪器等，测试金属附着力、焊接性能、平整度、翘曲度、粗糙度等测试。出货全检，确保产品质量。

         以上就是小编分享的关于陶瓷pcb制作流程。这是普通单双面陶瓷pcb制作的流程，如果涉及高层陶瓷电路板，那么工艺根据复杂，流程也会更多。更多陶瓷pcb制作方面的问题可以咨询深圳市晶瓷精密科技有限公司，晶瓷有着多年陶瓷pcb电路板行业经验，成熟DPC和DBC工艺，先进设备、专业团队、是值得信赖的陶瓷pcb厂家。