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覆铜板采用的是陶瓷基板材料散热性好，绝缘性好，那么陶瓷覆铜板安装到器件上面后是怎么实现散热的呢？大家说的水平散热和垂直散热有什么区别？
陶瓷覆铜板的垂直散热和水平散热在散热效率、适用场景及温度分布等方面存在显著差异，具体区别如下：
通过自然对流形成“烟囱效应”，热空气快速上升，加速热量散发。
但整体散热效率更高，热通量高，陶瓷覆铜板主要是通过基板垂直散热，把大部分的热量迅速的传导和散热出去的，如果采用氧化铝陶瓷基材的的陶瓷覆铜板热导率是25W/MK，如果采用氮化铝陶瓷基材的陶瓷覆铜板，垂直散热的热导率可达180w/mk.
适用于高热负荷场景，如大功率电子器件。
陶瓷覆铜板表面做金属化铜，铜的热导率也是很高的，远大于依赖空气自然扩散或外部风冷辅助，散热路径更平缓;
温差较小（壳体温差约0.3℃），温度分布更均匀，但整体散热效率低于垂直方式。其实大部分的热量已经通过陶瓷基材垂直散热的方式热量不断传递和散热出去了，在陶瓷基材表面做了覆铜，这层铜皮不仅具备良好的电压、电流载流能力，还能有效的把水平方向产生的热量快速散发，剩下的余热，通过散热铝板以及风扇就基板没有什么太多热量了。适合对温度稳定性要求高、散热需求适中的场景。
垂直散热需优化纵向热阻，通过减少界面材料层数（如AMB工艺直接结合铜与陶瓷）提升热传导效率。
水平散热需强化横向热扩散，利用陶瓷基板的高导热性（如氧化铝导热系数15-30 W/m·K）均匀分布热量。
优先选择垂直散热：若设备空间有限且散热需求高（如IGBT模块、大功率LED），垂直布局可发挥陶瓷覆铜板的高导热优势。
选择水平散热：若设备散热压力较小或需避免局部高温（如精密传感器），水平布局的温度均匀性更优。
注：实际应用中需结合陶瓷基板材料（如氮化铝/氧化铝）、封装工艺（如AMB技术）及外部散热条件综合设计。更多陶瓷覆铜板的散热问题可以咨询深圳市晶瓷精密科技有限公司，晶瓷有着多年陶瓷覆铜行业制作经验和技术经验、先进技术、专业团队、品质可靠、快速交期，为电子行业提供优质的陶瓷覆铜板，欢迎咨询。
