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陶瓷电路板是非常重要的电子产品，制作工序比较复杂。
以下是陶瓷电路板制作流程的综合梳理，结合主要工艺步骤和关键技术：
基板制备
材料选择：常用氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si₃N₄）等高导热陶瓷材料。
成型工艺：通过干压、注浆、流延等工艺将陶瓷粉末制成生坯，高温烧结形成致密基板。
钻孔与金属化
机械钻孔：在基板上形成通孔或盲孔，用于层间电路连接。
金属化处理：通过化学镀、电镀或溅射技术在孔壁和表面沉积铜、金、银等导电层。
示例：AlN基板需先进行金属活性化处理，再通过化学沉积和电镀加厚铜层。
光刻/激光成像：使用干膜、液态光致抗蚀剂或电沉积膜（ED膜）将电路图案转移到金属层。
蚀刻工艺：去除多余金属，保留精密线路图形，最小线宽可达0.05mm。
表面处理
保护层镀覆：
通过沉金、镀银或覆铜工艺提升焊接性并防止氧化
元件安装：采用贴片或引线键合技术将电子元件集成到基板上。
性能测试：进行电气性能、热稳定性和可靠性验证68。
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工艺类型 |
技术特点 |
适用场景 |
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薄膜工艺 |
采用磁控溅射+电镀（DPC工艺），实现高精度线路（最小线距0.05mm），铜层厚度可定制。 |
高密度封装、微型化设备 |
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厚膜工艺 |
包括HTCC（高温共烧）、LTCC（低温共烧），通过丝网印刷金属浆料并烧结成型。 |
多层电路、高频通信模块 |
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DBC工艺 |
铜箔直接键合陶瓷基板，铜层厚度可达300μm以上，耐大电流冲击。 |
大功率LED、新能源汽车电子 |
激光活化金属化（LAM）：
通过激光在陶瓷表面生成微结构，增强金属层附着力，提升散热性能。
3D立体基板：
结合AMB（活性金属钎焊）工艺，实现复杂结构陶瓷基板的制备。更多陶瓷电路板的相关问题可以咨询深圳市晶瓷精密科技有限公司，晶瓷有着多年陶瓷电路板制作经验，成熟DPC和DBC制作工艺，先进设备、专业团队、品质保障，值得信赖！
