陶瓷基板因其卓越的导热性能、绝缘性能、耐高温,热稳定性强,因此备受青睐,陶瓷基板在半导体领域应用广泛。今天小编来看看,具体都应用在那些产品上面:
1,在半导体制冷器中的应用:
陶瓷基板在半导体制冷器中被广泛应用。半导体制冷器利用半导体材料的佩尔捷效应实现制冷或加热,主要由半导体晶粒、导热绝缘材质基板(如DBC覆铜陶瓷基板)、导线、焊料等组成。陶瓷基板提供了良好的导热性能和机械支撑,帮助提高制冷器的效率和可靠性。
2,在半导体晶圆测试中的应用
在半导体制造过程中,晶圆测试是一个关键环节。探针卡是晶圆功能验证测试和产业化测试的关键工具,而陶瓷基板在探针卡中扮演着重要角色。探针卡中的空间转换基体(STF substrates)是核心组件,负责电子连接间距转换和电信号传输,提供机械支撑和电气互连功能。
3,在半导体封装中的应用
在半导体封装过程中,陶瓷基板主要起到机械支撑保护和电气互连(绝缘)的作用。随着芯片技术向小型化、高密度、多功能、高可靠性的方向发展,陶瓷基板的高导热特性和优异的软钎焊性使其成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
不同类型陶瓷基板的应用场景也不同:
氧化铝陶瓷基板:通用型基板,适用于多个应用场景,具有较好的力学性能、微波介电性能和导热性能。
氮化硅基板:适用于高功率器件控制模块,具有良好的导热性能和力学性能,能承受大电流和高振动环。
氮化铝基板:虽然导热性好,但力学性能不如氮化硅,适用于高压大功率器件。
可见陶瓷基板在半导体领域应用的多样性和重要性,陶瓷基板不仅提高了设备的性能和可靠性,还推动了半导体技术的发展。目前深圳市晶瓷精密科技有限公司,从事陶瓷基电路板生产多年,具备丰富的生产和品质管理经验,很多半导体领域的客户有合作,值得信赖,可以咨询深圳市晶瓷精密科技有限公司。