陶瓷电路板的线宽线距目前能做的是30um以上，低于30um，属于精密度比较高，制作难度比较大的陶瓷电路板。那么陶瓷电路板的线宽线距在设计的时候应该会考虑哪些因素呢？
        一， 电流承载能力、信号传输性能、电磁兼容性、散热性能以及成本和工艺限制。

电流承载能力的大小会影响线宽线距：

线宽和线间距直接影响电路的电流承载能力。较宽的线宽可以承载更大的电流，而适当的线间距可以减少电流承载能力的损失‌。根据IPC-2221标准，每1mil的线宽可以承载约1A的电流，而每1mil的线间距可以降低约1A的电流承载能力‌。

1，线宽线距和和信号传输性能：

线宽和线间距对信号传输性能有重要影响。较大的线宽可以减少信号传输的损耗，而较大的线间距可以减少信号之间的串扰‌。在设计高速信号传输电路时，需要更严格的线宽和线间距设置以减小信号的损耗和串扰‌。
2，线宽和线间距也影响电磁兼容性

较小的线宽可以减少电磁辐射，而较大的线间距可以减少电磁干扰‌12。在设计高频电路时，需要特别注意电磁兼容性的要求。

3，散热性能会影响线宽线距

线宽和线间距还影响散热性能。较大的线宽可以提供更好的散热效果，而较大的线间距则对散热性能影响较小‌。在设计大功率电路时，需要更宽松的线宽和线间距以满足电流承载能力和散热需求。

成本和工艺限制‌：

线宽和线间距的选择还需要考虑成本和工艺限制。较大的线宽和线间距可以降低制造难度和成本，但可能会增加PCB的尺寸和重量‌。在实际制造过程中，需要综合考虑工艺限制和材料特性，选择合适的线宽和线间距。

        因此无论是普通的电路板还是陶瓷电路板，首先要考虑的是产品应用，如果需要电流高承载能力，那么太小的线宽线距不利于电流承载能力。如果是做高频吸能产品，那么线宽线距会影响信号的传输性能。因此陶瓷电路板在设计的时候，要考虑很多因素。更多陶瓷电路板线宽线距的问题可以咨询晶瓷精密科技有限公司 ，晶瓷精密科技有着4年多的陶瓷电路板制作经验，高精密、高质量、高难度，成熟DPC工艺和和DBC工艺制作，目前最小线宽线宽能做30um ,具体要以图纸评估制作为主的。