陶瓷电路板精密度越高，其电气性能，传输性能，越精确，那么高精度陶瓷电路板的线路精度将具体影响哪些方面...更多
2025-02-22
氧化锆陶瓷基板因其高硬度，耐磨，抗刮擦能力强，同时具备热稳定好，绝缘等性能，在很多领域被应用。...更多
2025-02-21
碳化硅陶瓷电路板在碳化硅陶瓷基板在高铁、太阳能光伏、风能、电力输送、UPS不间断电源等电力电子领域均有不小单的作用...更多
2025-02-20
陶瓷基板因其卓越的导热性能、绝缘性能、耐高温，热稳定性强，因此备受青睐，陶瓷基板在半导体领域应用广泛...更多
2025-02-19
玻璃基板作为下一代封装基板候选者，其优势在于热稳定性、平坦性和高互连密度。但是由于易碎、粘合性挑战及可靠性问题未能量产，但是依旧有着很好的广阔前景。...更多
2025-02-18
陶瓷覆铜板作为一种新型的电子封装材料，在功率电子领域具 有显著的应用优势，主要体现在以下几个方面： 首先，陶瓷覆铜板具有优异的热导性能。陶瓷材料本身具有良好的导热性，而覆铜板的设计使得热量能够通过铜层快速传导，有效地将功率电子器件产生的热量散发出去，保证了电子设备的稳定运行。这对于高温环境下工作的功率模块尤为重要，如新能源汽车、光伏发电系统等，陶瓷覆铜......更多
2024-07-04
直接电镀陶瓷基板金属化技术是电子制造领域的一项关键工艺，它通过在陶瓷基板上直接沉积金属层，以实现优异的导电性和导热性。随着电子元件对性能要求的不断提高，探索新的直接电镀陶瓷基板金属化工艺及其性能显得尤为重要。 新工艺的探索主要集中在提高金属层的结合力、导电性和导热性上。一种新兴的工艺是DPC（Direct Plating Copper）技术，它通过......更多
直接电镀金属化基板技术是一种高效制备陶瓷基板金属化的方法，它通过在陶瓷基板表面直接进行金属沉积，从而提高基板的导电性、附着力和整体性能。这一技术的核心在于高效制备与性能提升，具体体现在以下几个方面： 首先，直接电镀金属化基板技术的制备过程高效。它采用高离化率的磁控溅射技术，如持续高功率磁控溅射技术（C-HPMS），在陶瓷基板表面沉积金属过渡层和导电层。......更多
微型氮化铝基板作为一种先进的陶瓷基板材料，具有一系列独特的特点，使其在微型电子器件和高功率密度应用中表现出色。以下是微型氮化铝基板的主要特点： 高导热性：微型氮化铝基板的热导率通常在170至320W/m·K之间，远高于传统的氧化铝陶瓷基板。这种高导热性使得基板能够迅速传导热量，有效降低电子元件的工作温度，提高系统的稳定性和可靠性。 低热膨胀系数：氮化铝......更多
