随着电子器件功率密度的指数级增长，散热技术已成为制约设备可靠性与性能的核心瓶颈。陶瓷基板凭借其高导热性、耐高温性和优异的绝缘性能，成为高功率电子封装的首选材料。然而，在极端热负荷场景下，传统热沉型陶瓷基板的被动散热能力逐渐显现局限性，而微通道液冷技术通过主动散热机制实现了质的突破。...更多
2025-04-14
陶瓷pcb属于高科技电子产品，一般制作流程比较复杂，少则十几道工序，多则上白道制程。今天小编来阐述陶瓷pcb制作的流程：...更多
2025-04-11
陶瓷电路板的镍金（Ni/Au）表面处理工艺通常采用化学镀镍浸金（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold），以下是详细的工艺流程和关键点：...更多
2025-04-10
陶瓷电路板作为电子行业的重要材料，技能提供良好的机械支撑作用，又能实现非常好的散热、导热、高绝缘、高频、耐高温耐腐蚀的综合性能，那么那么陶瓷电路板能做什么样的类型孔呢？用什么技术实现呢？...更多
2025-04-03
氮化铝陶瓷覆铜板以其优异的热导性能和可靠的电性能，在高频、高功率电子领域具有独特优势。以下是其核心优缺点及典型应用场景的详细分析：...更多
2025-03-31
DPC（Direct Plated Copper）陶瓷覆铜板是一种通过直接电镀工艺在陶瓷基材表面形成铜导体的技术，具有工艺灵活、成本可控、适合复杂电路设计等优势。其生产工艺流程可分为以下核心步骤：...更多
陶瓷覆铜板（如氮化铝、氧化铝陶瓷覆铜板）作为高频、高功率电子器件的核心基材，其性能直接影响电子产品的可靠性。全面、精准的测试是评估材料质量、优化工艺设计及确保终端应用安全的关键环节。本文从测试方法分类、核心测试项目、设备要求及结果分析等方面，系统解析陶瓷覆铜板的测试技术。...更多
随着电子器件向高频化、高功率密度和集成化方向发展，传统材料已难以满足散热、绝缘和可靠性的多重需求。氮化铝（AlN）陶瓷覆铜板作为一种新型高性能基材，凭借其优异的热导性、电绝缘性和机械稳定性，正在成为高端电子制造领域的核心材料。本文将深入探讨其技术特性、应用场景及制作工艺。...更多
随着新能源汽车800V平台、光伏储能逆变器及轨道交通牵引系统的功率密度飙升，传统FR-4覆铜板已无法满足散热需求。功率半导体陶瓷线路板凭借其高热导率（AlN达180-260W/m·K）、优异绝缘性（击穿电压>20kV/mm）和低CTE（与硅芯片匹配）特性，成为SiC/GaN器件封装的首选载体。...更多
2025-03-29
